產業標準規範非金屬包裹物(NMI)的金相分析,這對於研究鋼材性質至關重要。模組化且可自訂的 ZEN 核心軟體能快速且輕鬆地引導使用者完成工作流程,並產生符合標準的報告與包含圖庫。
支援標準
✔ ASTM E45
✔ ISO 4967
✔ JIS G0555
✔ GB/T 10561
✔ EN 10247
✔ SEP 1571
✔ DIN 50602

Axiovert 7 與 ZEN 模組的非金屬包裹物分析確認,產品的製造工藝、等級及品質符合可能導致元件失效或影響抗拉強度、韌性及疲勞的嚴格規範。強大的檢查視圖與自動變形軸偵測功能,使分析變得簡單、直覺且具重複性。透過額外的 GxP 功能,ZEN 核心用戶能為客戶提供完整的 NMI 分析可追溯性與資料完整性,意味著等級認證可進行稽核,對受規範產業的客戶尤其有利。

連結所有蔡司影像解決方案,從零件或材料樣本中獲取有意義的資訊。將您的蔡司顯微鏡與專為材料研究與分析設計的軟體套件 ZEN Core 連接起來。此套件不僅提供連接實驗室環境的基礎設施,還包含針對特定任務的有意義的預先配置套件與工具包。
Connect工具包能在蔡司的光學與電子顯微鏡間無縫轉移樣品,並具備自動定位感興趣區域。利用 ZEN Core 的 Connect 工具包,將同一樣本的不同顯微鏡影像與資料在同一情境中組織並視覺化。

資料學
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焊接接頭。布萊特菲爾德,EC Epiplan 5×/0.13
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硬度裂縫 C60 鋼,明場,EC Epiplan 20×/0.4
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鑄鐵圓微分干涉對比(C-DIC)EC Epiplan 20×/0.4
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鑄鐵、暗場對比(DF)、EC Epiplan 20×/0.4
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材料科學
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鋰離子電池。布萊特菲爾德,EC Epiplan 20×/0.4
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銅,明場,EC Epiplan-Neofluar 10×/0.25
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鋁陽極氧化、偏振對比、EC Epiplan-Neofluar 5×/0.13
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碳纖維強化聚合物,EC Epiplan 20×/0.4
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金相學
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鑄鐵分析 - 影像分割
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層厚測量 – 自動偵測某層
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多相分析 - 結果檢視,包含不同相位分布
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面積晶粒分析 - 結果視圖
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